深度阁 数码产品 台积电:“A16”芯片制造技术将于2026年底开始

台积电:“A16”芯片制造技术将于2026年底开始

月日,高燕的微信视频号发布了第一条短视频。视频中的她戴着黑框眼镜,手持水杯,落落大方地讲述职场人该如何把握跳槽时机,言语间的自信表露无遗。据高燕的同事透露,这是她第一次录制有关职场的短视频,也是她担任学慧网一年多以来的一次新尝试。高燕在公司习惯被人称为“高老师”,或与她在教育培训行业工作有关,相比于“高总”带给人居高临下的感觉,“高老师”似乎更贴合她的形象。据界面职场了解,高燕不仅会亲自培训员工,授予他们工作上的专业知识,私下也会与下属分享自己的职业成长经历,某种程度上,在公司内部她确实更像一位老师。

4月25日消息,美国当地时间周三,台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。

台积电联席首席运营官米玉杰在加州圣克拉拉的一场会议上表示,这种新技术还将支持背面供电。这一特性有助于提升人工智能芯片的处理速度,也是台积电与美国芯片制造商英特尔之间激烈竞争的一个焦点。

台积电是全球最大的芯片代工厂商,为英伟达等公司提供服务,其生产的芯片处理速度位居全球之首。今年3月份,英特尔预测其利用“14A”工艺技术生产的芯片,在2026年将超过台积电的速度。(辰辰)

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作者: admin

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