快科技4月8日消息，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了4路128核。
龙芯在2020年推出了自主指令系统LoongArch，2021年到2022年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D5000则是2个3C5000封装，做到了32核，主要面向高性能计算。
龙芯3D5000依然采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯100%自主指令，无需国外授权。
龙芯官方表示，龙芯3D5000具备超强算力，性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。
具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。
龙芯3D5000采用LGA-4129封装，TDP功耗为300W，不过典型功耗只有150W，算下来每个CPU大约是5W功耗左右，能效还是很不错的。
性能方面，龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），是典型ARM核心性能的4倍。
龙芯3D5000还可以搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上，并行效率很高。
此外，龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%。
国产CPU的一大优势还有安全，龙芯3D5000在这方面也做足了功夫，专有机制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击，还在芯片内集成了安全可信模块，可以取代外置可信芯片。
龙芯3D5000还支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。
基于龙芯3D5000，龙芯还推出了2路、4路服务器参考设计，CPU2006性能可达800、1500分以上，浮点性能可达2T、4TFLOPS。
服务器使用的BMC（服务器远程管理控制芯片）现在也依赖国外厂商，快科技了解到龙芯这次还推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架构，频率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920×1080 60hz输出，支持多种管理协议，可以平替国外BMC芯片，助力服务器100%国产化。
龙芯还推出了LoongArch云平台，基于龙芯3D5000、龙芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、国密、五金云、混合云等场景，实现大数据、分布式存储、人工智能、物联网、区块链、云安全及高性能计算等能力。
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有和没有就是两回事儿。有了这个，不至于被国外压着打。
厉害了
国内代工厂的工艺制程已达到极限。
下来应把重心倾向于 软件生态。
说说在哪里量产啊
希望国家层面能重视，帮助推广采购
如果完全自主可控，那么还是可喜可贺的。
先解决有没有的问题，然后再解决好不好的问题
应该可以替代绝大多数的X86 AMD64应用服务器 满足国内企业级应用过了
这一代U主频2.0还是有些保守，单核功耗也太低了点。如果下一代升级7nm工艺，主频提到3.0以上，那性能肯定暴涨[左捂脸]
强?
设计出来了，谁给你生产？没人给你生产芯片，那跟华为设计麒麟芯片有何区别？
龙芯，中国人的骄傲！
这个是真的,不信自己去查
设计是设计出来了，硬件也得跟上。要不然美国一声令下没人敢给你代工你这玩意儿又全是废纸。加油国人们不要再内斗了
设计出来的?什么时候的事情?
这款是不需要代工的，自主生产，要是代工的话直接上7nm工艺了。
啥时候的事了。
加油龙芯
不管怎么样，总是好事情，加油！！中国
一群不懂设计的在下面看着
太贵了，要便宜一点才能推广
新的指令有了，新的软件生态很重要。